燒結銀和普通導電銀膠的區別

隨著新能源車的大力發展，寬禁帶半導體的封裝需要膏導熱的燒結銀作為焊接材料來增加可靠性，很多朋友不知道燒結銀和一般導電銀膠的區別，選擇總結如下，供大家參考：AS9375燒結銀

1燒結溫度不同：燒結銀是通過納米銀顆粒的獨特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結;普通的導電銀膠可以在更低的溫度下固化，比如AS6080導電膠可以在90度固化。

2可靠性不同：燒結銀冷熱循環2000次才出現首次失效；普通導電銀膠只能耐200次冷熱循環。

4導熱系數不同：無壓燒結銀導熱系數很輕松的可以達到導熱系數大于100W/m.K以上，而普通導電銀膠的導熱系數有的沒有導熱性，有的導熱系數會在幾W，據筆者所知，導電銀膠的導熱系數達到20多W就算很高了。

5導電性不同：無壓燒結銀的體積電阻一般會在10-6Ω.CM級別，AS9375可以達到4*10-610-6Ω.CM，只比純銀的導電性低60%左右；而普通導電銀膠的導電性一般會在10-4Ω.CM級別。

6粘結器件不同：燒結銀一般粘結大功率器件，比如第三代半導體，大功率LED，射頻器件等；一般的導電銀膠粘結普通的*代集成電路封裝，對導電導熱效果要求不高的界面等。

對于大功率芯片封裝來說，燒結銀表現出了傳統解決方案所沒有的巨大優勢。